MEK X02WB-350 3D光學檢查裝置
日本馬蘭士電子公司從事印刷電路板外觀檢查設備的開發、生產和銷售事業已20多年，外觀檢查設備會在集團下屬4家主從事SMT&DIP的公司試驗運行，進一步完善功能，根據現場使用反饋，改善性能，提高質量。
2022年，全新發布了3D檢測機型，專門用于DIP焊錫檢查，忠實再現實物的焊錫與爬錫情況。可檢測零件浮高，測量pin腳高度；直觀呈現DIP焊點的3D形狀，通過體積檢出錫多錫少。可利用多樣化的檢索功能進行統計、圖表化。
設備特點
● 較少信噪干擾的3D圖像；
● 通過計算斜角體積檢出焊料過多、過少不良；
● 通過PIN腳測量檢出PIN高度不良（角度、零件浮高）；
● 自立型離線檢測裝置，無需翻轉基板即可檢查；
● 可對檢查結果進行追溯；
