S1XBIG系列 錫膏
可適用與SAC305同樣回流曲線，實現同等接合信賴性的低Ag合金
由Bi與Ni實現「混合強化」，抑制金屬組織的老化
使用與Sn原子大小不同Bi，可以造成Sn的原子排列歪曲，抑制由應力造成的塑性變形。
Bi帶來的層次的固溶強化
Ni在Sn結晶界面微細均一分散，可抑制由冷熱循環產生的金屬組織變化，以及在高溫時的Sn結晶的肥大化。
與SAC305同等的耐冷熱循環性能
由上述的混合強化可抑制金屬組織的老化，結果可獲得與SAC305同等的接合可靠性。
Bi帶來的層次的固溶強化
保持與SAC305合金一樣的回流曲線
S1XBIG的熔點與SAC305合金相同等，可適用與SAC305合金同樣的回流曲線。
廣泛使用用途
可適用于高端機種，長時間運轉的家電，以及CPU周邊的高溫環境，車載音響基板。可廣泛適用。
